广东昊锐净化机电工程有限公司

半导体芯片封装是指利用薄膜技术和微细加工技术，将芯片等元件放置、粘贴、固定和连接在框架或基板上，引出端子，通过塑料绝缘介质灌封固定，赋予整体三维结构.将封装体连接固定在基板上，组装成一个完整的系统或电子器件，以保证整个系统整体性能的ぷ工程。

半导体芯片封装的目的

1.保护

半导体芯片制造厂要求制造条件，恒温（233），恒湿（5010%），严格的空气粉尘粒径∩控制（一般在1K到10K之间），严格的静电防护控制非常严格。只有在如此严格的环境控制下，裸露的芯片才不会☆失效。但是在我们生活的周边环境中，根本就没有这个条件，可以达到120，需要封装来保护芯片。

2.支持

支持有两个功〖能。一是∑支撑芯片，固定芯片，方⌒　便电路连接。另一种是在封装完成后形成特定的形状来支撑整个设备。不易损坏。

3.连接

连接线的作用是连接芯片的电极和外部电路。引脚用于与外部电路通信，金线将引脚连接到々芯片电路。滑台用于承载芯片，环氧树脂胶用♂于将芯片粘在滑台上，引脚用于☉支撑整个器件，塑料封装用于固定和保护。

4.可靠性

任何包装都必须形成一定的可靠性，这是整个包装过程中重要的措施。原始芯片必须封装，因为它离开某些生活环境会损坏。芯片的使用寿命主要取决于封装材料和封装技术》的选择。

半导体封装车间环境条件要求

杂质可以改变或破坏半导体的特性，因此半导体器件的制造过程需要对所有杂质ζ和制造环境进行非常严格的控制，其中包括多种金属离子，例如半导体导电器♂件、破坏表面结构的灰尘颗粒半导体器件等。因此，半导体封装工艺必须在防静电性能优良的无尘室中进』行。车间洁净度要求从1000级到100000级不等，具体取决于各个工艺环节。